高负载，最大可支持1kg传感器兼容ROS系统，便于机

器人开发集成安装面为平面，不限定相机尺寸高细分驱

动芯片，运动安静平顺全金属结构件，结构稳定，承载

力强过线孔设计，可从旋转轴穿数据线。